• 8月4日《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》，與原有政策相比，新政策對 28nm 及以下制程項(xiàng)目/企業(yè)的政策優(yōu)惠、重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的稅收優(yōu)惠、人才培養(yǎng)等方面做了新的政策安排。

  
  

• 10月26日工業(yè)和信息化部稱積極考慮將5G、集成電路、生物醫(yī)藥等重點(diǎn)領(lǐng)域納入“十四五”國家專項(xiàng)規(guī)劃，進(jìn)一步引導(dǎo)企業(yè)突破核心技術(shù)。

  
  

• 12月11日發(fā)布《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》進(jìn)一步加大了半導(dǎo)體企業(yè)的稅收優(yōu)惠。
  

一、

封裝技術(shù)介紹

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測試三大領(lǐng)域，涵蓋了電路設(shè)計(jì)、EDA仿真、晶圓制造及相關(guān)原材料、芯片封裝及相關(guān)原材料、晶圓測試或功能測試、可靠性驗(yàn)證與FA等。一般的成本測算中，封裝費(fèi)用占芯片總成本的20%，這是一筆很大的支出，并且封裝類型越先進(jìn)，成本占比越高，可能會(huì)達(dá)到50%甚至更高。

芯片封裝是為集成電路的現(xiàn)實(shí)載體顆粒（die）提供I/O的扇出和機(jī)械/濕氣等保護(hù)作用。die內(nèi)部的I/O端口一般只有70*70 um左右的尺寸，而我們頭發(fā)的直徑大概是84um；die直接暴漏在環(huán)境中容易受到外力導(dǎo)致的機(jī)械損傷，濕氣引起的線路腐蝕。因此裸die不太適合直接在系統(tǒng)上使用。我們可以把芯片封裝理解為精密的機(jī)械機(jī)臺(tái)組裝。

?圖1 芯片封裝結(jié)構(gòu)示意圖

芯片封裝使用的主要材料有包裹封裝體的黑色塑封料（根據(jù)應(yīng)用，也有其它顏色）、金屬焊線絲、提供I/O的銅合金引線框架、固定die的裝片材料。傳統(tǒng)封裝的主要流程可以簡單的分成五個(gè)步驟：晶圓切割（die saw）-晶圓貼片(die bond)-引線鍵合（WB）-包封與成型-印章打印/包裝。

二、

國內(nèi)三大封裝廠市場占比及發(fā)展動(dòng)態(tài)

國內(nèi)封裝廠繁多，有專注于某個(gè)方向，如做圖像傳感器封裝的晶方科技；專門做bump，如寧波芯健、蘇州頎中、江蘇壹度；大部分提供常規(guī)封裝+turn-key服務(wù)，如長電科技、華天科技、通富微電、東莞氣派、無錫華潤、蘇州嘉盛等。這里只針對通用封裝部分做介紹。通用型的封裝是指QFN、SOP、DIP、SOT、BGA/LGA、QFP等封裝，這些封裝因?yàn)橐?guī)格統(tǒng)一，各家封裝廠比拼的只有質(zhì)量、價(jià)格和交期。這也是國內(nèi)封裝廠的主營業(yè)務(wù)范疇。

全球封測行業(yè)規(guī)模2019年達(dá)564億美元，同比增長0.7%。中國封測規(guī)模2019年達(dá)2349.7億元，同比增長7.1%。從公開的資料來看，長電科技市場占有率11.9%，華天科技占有率3.9%，通富微電占有率3.3%。2020年這三家上市封裝廠總的凈利潤預(yù)告下限為22億人民幣，均屬于封裝行業(yè)龍頭。

長電科技國內(nèi)的廠區(qū)主要有江陰長電、宿遷長電、滁州長電、以及在紹興新建的廠區(qū)。江陰長電主營MIS、BGA/LGA、QFNWB、QFNFC、FCTSOT等業(yè)務(wù)，因?yàn)橛蠸MT產(chǎn)線，模組類封裝也基本在這里完成。傳言封裝尺寸小于QFN3x3的封裝逐步向宿遷廠區(qū)轉(zhuǎn)移。宿遷廠區(qū)主營SOP、PDFN，部分大尺寸SOT類封裝，也有部分的小尺寸DFN/QFN在試產(chǎn)，是長電目前唯一有ribbon工藝的廠區(qū)。滁州廠區(qū)主營SOT/SOD封裝、DIP封裝和長電科技專利技術(shù)的FBP封裝。紹興廠區(qū)目標(biāo)是開發(fā)12寸晶圓級封裝，可能有星科金朋的專利轉(zhuǎn)入和SMIC合作。

華天科技積極推進(jìn)先進(jìn)封裝基地建設(shè)，近年來陸續(xù)投資擴(kuò)建了昆山、寶雞、南京等基地，打通了CIS芯片、存儲(chǔ)器、射頻等多種高端產(chǎn)品的生產(chǎn)線。先后有了主營引腳類引線鍵合封裝的天水華天、主營引線鍵合無引腳封裝的西安華天、主營Flip-chip(FC)封裝的南京華天（目前處于客戶驗(yàn)證階段）和主營晶圓級封裝和bump業(yè)務(wù)的昆山華天。

通富微電在國內(nèi)的生產(chǎn)基地有南通總廠、南通崇川廠、蘇州廠、合肥廠以及在建的廈門廠。各個(gè)廠區(qū)的業(yè)務(wù)不易區(qū)分，大體上通富微電的主要業(yè)務(wù)都集中在南通廠區(qū)，包括PDFN-ribbon工藝和車載芯片。南通廠與珠海越亞半導(dǎo)體在embeded-die 模塊封裝上有合作。合肥廠只做小尺寸的WB-QFN、SOP、DIP等封裝，未來合肥廠區(qū)將投入更多的力量開發(fā)QFN封裝，而不會(huì)再開發(fā)新形式的DIP封裝。

三、

疫情影響下封裝行業(yè)狀況

目前封裝行業(yè)中受疫情影響最大的原材料是引線框架，全球最大的引線框架供應(yīng)商ASM的主要工廠都在東南亞，因工廠員工感染新冠肺炎問題，開工率僅三到四成，框架的交期延長到24-30周以上。同樣日本和韓國的框架供應(yīng)商也是因?yàn)橐咔橛绊懟蛘咴牧嫌绊懀毡閷⒖蚣芙黄诶L到18周-24周。于是框架訂單不停地從國外供應(yīng)商轉(zhuǎn)向國內(nèi)供應(yīng)商，導(dǎo)致國內(nèi)框架廠產(chǎn)能爆滿，日前國內(nèi)交期較好的寧波康強(qiáng)正式通知蝕刻框架的交期從6周延長到12周。

同時(shí)，因?yàn)槭袌鲂枨笠约皣庑酒瑥S商供貨不足，國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司收到的大尺寸QFN封裝和粗銅線（2mil直徑）QFN封裝需求在持續(xù)增長。大尺寸QFN指的是4x4mm及其以上的封裝，這類產(chǎn)品單顆打線在60根以上，大部分有數(shù)百根線；而粗銅線因?yàn)楣に噯栴}，UPH較低，與之合作的封裝工廠在這類封裝的現(xiàn)有WB產(chǎn)能上不能滿足當(dāng)前需求。而且，封裝廠在裝片站也有產(chǎn)能瓶頸。

面對客戶的增長需求，各大封裝廠從兩方面入手：

一是封裝廠開始進(jìn)行封裝費(fèi)議價(jià)，不論大小客戶，全面漲價(jià)。而且為了提高產(chǎn)出和收益，開始限制并削減客戶多芯片封裝的產(chǎn)能計(jì)劃，迫使客戶轉(zhuǎn)廠；

二是封裝廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃開始浮現(xiàn)，華天科技正在將FC類封裝搬遷到南京，西安工廠將會(huì)空出部分場地留給WB擴(kuò)產(chǎn)，長電科技計(jì)劃在2021年7月完成大顆粒QFN封裝的擴(kuò)產(chǎn)。此外，因?yàn)楫a(chǎn)能飽和，封裝廠對客戶新品開發(fā)的限制也在增加，比如華天科技要求客戶設(shè)計(jì)需要完全滿足華天rule。

封裝廠無法解決框架短缺問題，因此客戶不得不去尋求框架供應(yīng)商，來保證自己的產(chǎn)品順利產(chǎn)出。

結(jié)語

芯片封裝占據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)近30%的市場，已成為我國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。作為人才密集型的高科技產(chǎn)業(yè)，芯片封裝加工屬性強(qiáng)；疫情導(dǎo)致的復(fù)工難，使得封裝產(chǎn)能受損。全球范圍多家封測公司的產(chǎn)能正處于滿產(chǎn)或飽滿狀態(tài)，引線框架業(yè)務(wù)嚴(yán)重緊缺，封裝行業(yè)全球龍頭價(jià)格調(diào)漲，國內(nèi)的長電科技、華天科技、通富微電等企業(yè)通過加強(qiáng)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)、加緊建設(shè)封測產(chǎn)線等把握發(fā)展機(jī)遇，逐步擴(kuò)大份額，實(shí)現(xiàn)業(yè)績的逆勢大漲，凸顯出國產(chǎn)替代的實(shí)力。但同時(shí)，因?yàn)橐咔橛绊懠靶枨髲?qiáng)勁，整個(gè)行業(yè)內(nèi)物料缺乏、價(jià)格上漲。擴(kuò)產(chǎn)和產(chǎn)能分別成為了封裝廠和芯片設(shè)計(jì)公司的頭等要事。