生物基聚酰胺56(PA56)是由生物基戊二胺與石油基己二酸合成的一種高聚物，其中生物基含量達到40%以上。生物基 PA56 作為一種環(huán)境友好且性能優(yōu)異的高分子材料被廣泛運用，且前景廣闊。

聚六亞甲基胍鹽酸鹽(PHMG)是環(huán)保型高分子抗菌劑，屬于有機抗菌劑，具有廣譜高效的抗菌性 能以及易溶于水、無色無味、低毒性和價格低廉等特點，較好的熱穩(wěn)定性能，讓其能夠直接用于熔融共混的生產(chǎn)工藝中。

將不同比例的PHMG與PA56共混，形成PA56/PHMG共混體系，并通過熔融紡絲的方法可以制備得到抗菌PA56纖維。

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PA56和PHMG相容性

PHMG在PA56中呈現(xiàn)顆粒狀態(tài)，大約在0.2~1μm之間，分布均勻，即使PHMG質量分數(shù)達到3%的比例時，依舊沒有出現(xiàn)大量團聚的情況；同時可以看出：共混物斷面未出現(xiàn)明顯孔洞，沒有相分離現(xiàn)象，說明兩者有很好的相容性。其主要原因是PA56與PHMG均含有端氨基，它們具有一定的化學相容性，為后續(xù)滿足纖維加工提供了必要條件。

PA56及PA56/PHMG共混體系在2K和10K倍數(shù)下的SEM圖像

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PA56/PHMG共混體系黏度分析

隨著PHMG添加量的增加，PA56/PHMG共混體系的黏度逐漸降低，但總體降低不大。主要原因是PHMG顆粒可以使PA56大分子鏈之間相對滑動更加容易，起到增塑劑的作用，從而降低了共混體系的黏度。

PA56及PA56/PHMG的黏度

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PA56/PHMG共混體系熱性能分析

隨著抗菌劑PHMG添加量的增加，PA56/PHMG共混體系的熔點逐漸降低，由純PA56的254.9 ℃降低至250.8 ℃。其原因是PHMG的加入破壞了PA56的結晶度，導致共混體系的熔點降低，少量的PHMG加入總體上對其熔點影響不大。PHMG質量分數(shù)從0.5%增加到3%時，未出現(xiàn)共混物熔融曲線的雙峰特性。主要原因是由于抗菌劑PHMG的添加量較少，且混合得比較均勻。

PA56及PA56/PHMG的DSC升溫曲線

PA56及PA56/PHMG的DSC和TGA測試結果

隨著抗菌劑PHMG添加量的增加，PA56/PHMG共混體系的分解溫度逐漸降低，質量損失5%的分解溫度由純PA56的400.7 ℃降低至373.7 ℃。主要原因是PHMG的分解溫度比PA56低，導致共混體系分解溫度降低。根據(jù)DSC和TGA的數(shù)據(jù)分析可以得出結論，少量PHMG的加入對 PA56/PHMG共混體系熱穩(wěn)定性影響相對較小。

PA56及PA56/PHMG的TGA曲線

PA56及PA56/PHMG的DTG曲線

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PA56/PHMG纖維力學性能

隨著牽伸倍數(shù)的增大，抗菌PA56纖維的斷裂強度逐漸增加，斷裂伸長率逐漸降低。這是因為隨著牽伸倍數(shù)的增大，纖維大分子鏈在應力的作用下沿軸向排列更加規(guī)整，從而提高了纖維的斷裂強度，降低了斷裂伸長率。

隨著抗菌劑PHMG添加量的增加，抗菌纖維的斷裂強度和斷裂伸長率都呈下降的趨勢，含3%PHMG的抗菌纖維相較于PA56維的斷裂強度和斷裂伸長率大約下降10%~20%。主要原因是纖維中的PHMG微粒會導致纖維拉伸時應力不均勻，存在應力弱點，因此抗菌纖維的斷裂強度和斷裂伸長率下降。

PA56和抗菌PA56纖維的力學性能

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PA56/PHMG纖維的抗菌性能

PA56纖維對大腸埃希菌和金黃葡萄球菌具有40.2%和 45.2%抑制率。當PHMG質量分數(shù)為0.5%時，抗菌PA56 纖維的抑菌率提升到90%左右；當PHMG質量分數(shù)達到2%時，抑菌率已經(jīng)可以達到99.9%，表現(xiàn)出非常優(yōu)異的抗菌性能。

PA56和抗菌PA56纖維的抑菌率

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總結

• A56/PHMG共混體系中的PHMG以細微的顆粒狀物體均勻分散在PA56中，其粒徑大小基本在1μm以下，PHMG與PA56共混體系具有很好的相容性。

  
  

• 隨著PHMG添加量的增加，PA56/PHMG共混體系的熔點、分解溫度、黏度逐漸降低，但整體下降程度較小。

• PHMG添加到一定程度時，降低了PA56/PHMG抗菌纖維的力學性能，但總體下降不大。

  
  

• 添加極少量的PHMG，PA56/PHMG共混體系就能夠獲得很好的抗菌性能。抗菌劑質量分數(shù)為0.5%即可達到抗菌標準的要求；當PHMG質量分數(shù)達到2%時，抗菌PA56纖維抑菌率可達到99.9%。

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